校準(zhǔn)

校準(zhǔn)是使用已知探失，在特定的溫度下，針對某種材料，以進(jìn)行測量為目的而對儀器進(jìn)行調(diào)整的過程。在檢測某種特殊材料之前，經(jīng)常需要校準(zhǔn)儀器。測量度與儀器進(jìn)行校準(zhǔn)時(shí)的度*相同。

需要進(jìn)行以卜三種類型的校準(zhǔn):

探頭零位補(bǔ)償〔[零位補(bǔ)償]鍵)

只用于雙晶探頭，校準(zhǔn)聲束在每個(gè)雙晶探頭延遲塊中的傳播時(shí)間。這個(gè)補(bǔ)償值針對不同的探頭有所不同，且隨溫度而變化。啟動測厚儀、更換探頭或探頭溫度有顯著變化時(shí)，必須進(jìn)行探頭零位補(bǔ)償。

材料聲速校準(zhǔn)（[校準(zhǔn)聲速]鍵)

校準(zhǔn)材料聲速需使用一個(gè)帶有己知厚度且材料與被測上件相同的厚試塊進(jìn)行，或者以手動方式輸入一個(gè)以前確定的材料聲速。測量每一種新材料時(shí)，都需進(jìn)行這項(xiàng)操作。

零位校準(zhǔn)（[校準(zhǔn)零位]鍵）

進(jìn)行零位校準(zhǔn)需使用一個(gè)帶有己知厚度且材料與被測上件相同的薄試塊。與探頭零位補(bǔ)償和材料聲速校準(zhǔn)不同的是，零位校準(zhǔn)操作只有在需要*精度時(shí)才有必要進(jìn)行(度高于±0.10毫米)。只需在使用新的探頭和材料組合時(shí)進(jìn)行一次零位校準(zhǔn)。當(dāng)探頭溫度變化時(shí)，不需要重復(fù)零位校準(zhǔn)，但要進(jìn)行探頭零位補(bǔ)償。

校準(zhǔn)儀器

要得到的測量結(jié)果，就需要進(jìn)行以下校準(zhǔn):

• 材料聲速校準(zhǔn)
• 零位校準(zhǔn)

必須使用帶有己知厚度的厚試塊和薄試塊進(jìn)行校準(zhǔn)。樣件材料必須與要檢測的工件相同。

以下說明的校準(zhǔn)過程使用的是一個(gè)雙晶，探頭和一個(gè)5階試塊。

材料聲速校準(zhǔn)和零位校準(zhǔn)

45MG儀器會進(jìn)行校準(zhǔn)雙回波驗(yàn)證，以避免在薄樣件上出現(xiàn)誤校準(zhǔn)。當(dāng)儀器測到的是到第二個(gè)底而回波的渡越時(shí)間，而不是到*個(gè)底而回波的渡越時(shí)間時(shí)，會出現(xiàn)雙回波現(xiàn)象。45MG儀器比較測量到的渡越時(shí)間與基于當(dāng)前聲速而預(yù)期的渡越時(shí)間。如果

發(fā)現(xiàn)可能出現(xiàn)了雙回波，則45MG儀器會顯示一條警告信息。在測量到的厚度低于探頭所能測到的zui小厚度時(shí)，或探頭已經(jīng)損壞或靈敏度過低時(shí)，會出現(xiàn)雙回波。

必須校準(zhǔn)45MG，以確保其使用探頭測量材料時(shí)獲得無誤的厚度讀數(shù)。校準(zhǔn)過程是在一個(gè)試塊的兩個(gè)已知厚度卜進(jìn)行聲速校準(zhǔn)和零位校準(zhǔn)(如:一個(gè)五階試塊，如卜圖所示)，這個(gè)試塊的材料要與被測工件的材料*相同。

1.在試塊厚階梯的表而滴上耦合劑。

2.將探頭耦合到試塊的厚階梯上。

3 . 按 [校準(zhǔn)聲速]鍵。

4.厚度讀數(shù)的顯示穩(wěn)定后，按[確定]鍵。

5.使用箭頭鍵輸入已知厚度。

6.按[校準(zhǔn)零位]鍵。

7.在試塊薄階梯的表而滴.上耦合劑。

8.將探頭耦合到試塊的薄階梯上。

9.厚度讀數(shù)的顯示穩(wěn)定后，按[確定]鍵。

10.使用箭頭鍵輸入已知厚度。